เดลต้า อีเลคโทรนิคส์ เปิดตัว AI โมดูลาร์ดาต้าเซ็นเตอร์ พร้อมระบบ In-Row Power ขนาด 800 VDC สำหรับ NVIDIA Vera Rubin และ โซลูชันไมโครกริด ที่งาน Data Center World Asia 2026

สิงคโปร์ - 29 กันยายน 2569 – เดลต้า อีเลคโทรนิคส์ ผู้นำระดับโลกด้านการจัดการพลังงานและโซลูชันเพื่อสิ่งแวดล้อมอัจฉริยะ ได้ร่วมงาน Data Center World (DCW) Asia 2026 เพื่อนำเสนอ AI โมดูลาร์ดาต้าเซ็นเตอร์ (AI MDC) และโซลูชันไมโครกริด รุ่นใหม่ล่าสุด ที่ออกแบบมาเพื่อช่วยเร่งการติดตั้งระบบโครงสร้างพื้นฐาน AI ให้รวดเร็วขึ้น และช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน พร้อมเพิ่มศักยภาพในด้านความเสถียรและรักษาความต่อเนื่องในการทำงานหนักได้อย่างเต็มประสิทธิภาพ

โดย AI โมดูลาร์ดาต้าเซ็นเตอร์แบบสำเร็จรูป (prefabricated AI MDC) นี้ ได้ผสานรวมระบบจ่ายไฟ In-Row Power ขนาด 800 VDC รุ่นใหม่เข้ากับระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว เพื่อให้ดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่ออกแบบมาให้รองรับ NVIDIA Vera Rubin สามารถติดตั้งได้อย่างรวดเร็วและรองรับการขยายขนาดได้

ในส่วนของโซลูชันไมโครกริด ได้ผสานระบบพลังงานหมุนเวียน ระบบกักเก็บพลังงาน และระบบผลิตไฟฟ้าโซลิดออกไซด์ฟิวเซลล์ (Solid Oxide Fuel Cell หรือ SOFC) ของเดลต้าเข้าด้วยกัน รวมถึงเครื่องแปลงกระแสไฟฟ้าแบบโซลิดสเตต (Solid State Transformers หรือ SST) ซึ่งเป็นอุปกรณ์สำคัญที่ช่วยแปลงไฟฟ้าแรงดันปานกลางให้เป็น 800 VDC ได้โดยตรง เพื่อตอบโจทย์ความต้องการของโรงงาน AI แห่งอนาคต

นายเจสัน หยวน ประธานบริษัท ภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ และออสเตรเลีย–นิวซีแลนด์ (SEA & ANZ) เดลต้า อีเลคโทรนิคส์ กล่าวว่า "เวิร์กโหลดของ AI กำลังเติบโตอย่างก้าวกระโดดจนเกินขีดความสามารถที่ดาต้าเซ็นเตอร์ ส่วนใหญ่จะรองรับได้ อีกทั้งรูปแบบความต้องการของระบบก็ซับซ้อนและคาดเดาได้ยากขึ้นเรื่อย ๆ แนวทางการวางแผนโครงสร้างพื้นฐานจึงต้องเปลี่ยนจากการคอยตั้งรับปัญหา มาเป็นการผสานรวมระบบแบบองค์รวมที่พร้อมตอบโจทย์อนาคต"

"โซลูชัน AI โมดูลาร์ดาต้าเซ็นเตอร์ และ ไมโครกริด ภายใต้กลุ่มผลิตภัณฑ์ Grid-to-Chip ของเดลต้า สามารถช่วยให้ลูกค้าในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ สามารถวางระบบและขับเคลื่อน AI ดาต้าเซ็นเตอร์แห่งอนาคตได้อย่างเต็มรูปแบบ นอกจากนี้ โซลูชันของเราได้รับการออกแบบมาเพื่อมุ่งเน้นประสิทธิภาพการใช้พลังงาน เสถียรภาพ และประสิทธิภาพการทำงาน พร้อมช่วยเสริมความยืดหยุ่นให้ธุรกิจสามารถปรับตัวรับมือกับเวิร์กโหลดและความต้องการด้านโครงสร้างพื้นฐานใหม่ ๆ ที่กำลังเปลี่ยนแปลง"

ภายในงาน ผู้เข้าชมจะได้พบกับการจัดแสดงเทคโนโลยีแบบอินเทอร์แอกทีฟที่ครอบคลุมกลุ่มผลิตภัณฑ์โครงสร้างพื้นฐาน AI ของเดลต้า รวมถึงโซลูชัน AI โมดูลาร์ดาต้าเซ็นเตอร์ ที่ออกแบบมาให้โดดเด่นทั้งด้านความสามารถในการขยายระบบ ความยืดหยุ่น และความสามารถในการทำงานร่วมกับเทคโนโลยีที่หลากหลาย ควบคู่ไปกับเทคโนโลยีระบบกระจายสารหล่อเย็น (Coolant Distribution Unit: CDU) แบบ In-Row ขนาด 3.6MW ระบบกระแสตรงแรงดันสูง (HVDC) ที่ช่วยจัดการความร้อนสำหรับเวิร์กโหลด AI ที่มีความหนาแน่นสูง

สำหรับการออกแบบระบบจ่ายไฟ 800 VDC In-Row ที่นำมาจัดแสดง มีกำลังไฟขาออก 660kW ประสิทธิภาพการแปลงไฟ (AC-DC) สูงสุด 98% ชุดแบตเตอรี่สำรอง (BBU) ความจุ 480kW และใช้คาปาซิเตอร์อะลูมิเนียมเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้กับเวิร์กโหลด GPU ใน AI ดาต้าเซ็นเตอร์ยุคใหม่

นอกจากนี้ เดลต้ายังชูจุดเด่นของโซลูชัน AI Containerized Data Center (CDC) แบบสำเร็จรูป ที่รองรับสมรรถนะการประมวลผล AI ได้สูงถึง 60 kW ต่อแร็ค โดยใช้พื้นที่ติดตั้งที่กะทัดรัดเทียบเท่ากับช่องจอดรถเพียงหนึ่งช่องเท่านั้น อีกทั้งยังผสานรวมระบบระบายความร้อน Liquid-to-Air CDU เข้าไว้ด้วยกันได้อย่างสมบูรณ์แบบ ซึ่งช่วยให้ค่าประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (PUE) ต่ำสุดถึง 1.19

โซลูชันไมโครกริดที่จัดแสดงภายในงาน ได้แสดงให้เห็นถึงศักยภาพของการผสานเทคโนโลยีแหล่งผลิตพลังงานในพื้นที่ ระบบกักเก็บพลังงาน ระบบแปลงกระแสไฟฟ้า และหม้อแปลงไฟฟ้าแบบโซลิดสเตต (SST) รุ่นใหม่ ในการช่วยเพิ่มความเสถียร ประสิทธิภาพ และความยืดหยุ่นด้านพลังงาน ด้วยการทำงานประสานกันของแหล่งพลังงานหลายรูปแบบแบบเรียลไทม์ ระบบจึงสามารถรักษาความต่อเนื่อง และคุณภาพของกระแสไฟฟ้าไว้ได้ แม้จะเกิดความล่าช้าในการเชื่อมต่อกับโครงข่ายไฟฟ้าหลักหรือเมื่อต้องทำงานแบบออฟกริด (Off-grid) โดยมีระบบ SOFC คอยจ่ายกระแสไฟฟ้าในพื้นที่อย่างเสถียรตลอด 24 ชั่วโมง

รูปแบบการออกแบบ DC-coupled แบบสำเร็จรูปของโซลูชันนี้ ได้ผสานรวมเทคโนโลยี SST, ตัวแปลงไฟ DC/DC และระบบรองรับพลังงานแบบไดนามิก เพื่อช่วยลดขั้นตอนการแปลงไฟ ทำให้ระบบสามารถตอบสนองต่อปริมาณเวิร์กโหลด AI ที่ผันผวน พร้อมทั้งรองรับการขยายระบบได้อย่างมีประสิทธิภาพ

สำหรับการทำงานในระดับบอร์ด (Board-Level) โซลูชันการจัดการความร้อนของเดลต้ายังครอบคลุมถึงแผ่นระบายความร้อน (Cold Plate) ล้ำสมัยที่ออกแบบมาสำหรับ NVIDIA Vera Rubin NVL72 โดยเฉพาะ ซึ่งมาพร้อมดีไซน์ร่องน้ำขนาดเล็ก (Microchannel) และระบบการไหลเวียนของเหลวแบบ Multi-impinging รุ่นล่าสุด

ร่วมสัมผัสอนาคตของโครงสร้างพื้นฐาน AI ได้งาน DCW Asia 2026
เดลต้า อีเลคโทรนิคส์ ได้นำเทคโนโลยีระบบจ่ายกำลังไฟฟ้า In-Row Power ไปจัดแสดงภายในงาน DCW Asia 2026 ระหว่างวันที่ 29-30 กันยายนนี้ ณ บูธ D10 ชั้น 1 ศูนย์การประชุม มารีน่า เบย์ แซนด์ส (Marina Bay Sands Convention Centre) ประเทศสิงคโปร์ นอกจากนี้ คุณศักดิ์ดา แซ่อึ้ง ผู้อำนวยการธุรกิจ Data Center ประจำภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้และโอเชียเนีย ได้ขึ้นกล่าวบรรยายพิเศษบนเวที Data Centre World Keynote Theatre ในเวลา 10.25 น. ของวันแรก โดยเจาะลึกถึงความร่วมมือระหว่างเดลต้าและ NVIDIA รวมถึงแผนงาน การพัฒนาการออกแบบสถาปัตยกรรมระบบจ่ายกระแสไฟฟ้า 800VDC

ปัจจุบัน สิงคโปร์และภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้กำลังก้าวขึ้นมาเป็นศูนย์กลางด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI ยุคใหม่ ส่งผลให้ผู้ให้บริการในพื้นที่ต้องเร่งวางระบบให้รวดเร็วและรองรับการใช้งานที่หนาแน่นกว่าที่เคยมีมา

เพื่อตอบรับความเปลี่ยนแปลงดังกล่าว เดลต้า อีเลคโทรนิคส์ พร้อมช่วยให้ลูกค้ารับมือกับความท้าทายนี้ ด้วยโซลูชันโครงสร้างพื้นฐานที่ผสานรวมทั้งระบบไฟฟ้า ระบบระบายความร้อน และการจัดการพลังงาน ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับการขยายตัวอย่างก้าวกระโดดของการประมวลผล AI โดยเฉพาะ พร้อมทั้งมอบความยืดหยุ่น ทรงประสิทธิภาพ และมีเสถียรภาพสูง เพื่อให้ธุรกิจพร้อมรับมือกับอนาคต และเร่งผลักดันการเปลี่ยนผ่านขับเคลื่อนดาต้าเซ็นเตอร์ให้ก้าวสู่ความยั่งยืนยิ่งขึ้นต่อไป